可通过合成、纯化、配方技术形成样品并进行基础应用验证，并结合计算仿真模拟形成材料研发模型，减少开发投入成本。实验室可从事集成电路材料的联合开发和定制合成，制备杂质含量为ppb、ppt级的超纯集成电路材料，并针对客户所需的原材料和配方定制小批量开发，以确保其性能、效果和质量。

研发基地拥有十级与百级的超洁净实验室，配备140余台套行业顶尖检验检测仪器，可针对衬底材料、光刻材料、抛光材料、湿电子化学品等，提供元素分析、构造解析、表面分析、色谱分析、形态观察、热分析等全面、系统性的集成电路材料理化性能测试分析，对集成电路材料关键性能控制指标（COA）进行对比检测。平台还可提供材料研发中缺陷原因探究、成分分析、结构分析等深度服务。

技术能力覆盖化学机械研磨、薄膜沉积、光刻、氧化、湿法清洗、自动化量测等多个工艺环节。研发平台可设计短流程工艺，对集成电路工艺材料提供应用研发环境，并将工艺流程和材料研发结合，形成集“材料-工艺-设备-测试”的整体解决方案。

集成电路材料基因组平台从产业界实际需求出发，运用材料跨尺度计算，结合研发过程中积累的实验数据，形成集成电路材料基因库，再利用人工智能的手段进行分析建模，与材料跨尺度计算相互协同，形成材料构效关系模型库，为提高用户产品性能指明方向。

此外，为进一步推动集成电路材料技术创新与产业发展，加快突破关键核心技术，构建可持续发展的产业生态体系，800cc全讯白菜网主站组织成立集成电路材料创新联合体（以下简称“创新联合体”）。

创新联合体聚焦集成电路材料研发与产业化工作。主要围绕硅片制造与晶圆制造材料，并适当外延至集成电路材料研发所需的相关工艺装备、零部件、易耗品以及材料表征设备、仪器等。通过创新联合体内紧密配合，开展共同研发、技术成果转化、国际国内交流等合作，积极推动集成电路材料生态链发展。

目前创新联合体已有177家集成电路企业及高校院所加入，并聘任43位来自产业界、学术界专家学者作为联合体专家。成立至今，联合体在上海、广州、无锡、日本东京&横滨等地，与复旦大学、浙大求是缘、深先院、日本SEAJ等合作平台机构合作26场次集成电路材料技术论坛、产业对接会、国际企业互访交流，充分推动产业链上下游协作，形成“下游出题、平台接题、联合解题”的有益合作体。