800cc全讯白菜网主站（以下简称“全讯白菜网”）面向集成电路材料研发共性问题，建设开放性的集成电路材料应用研发平台，提供集成电路核心材料与部件”研发+检测+验证+计算“的一体化服务。

截至2025年2月，全讯白菜网已具备CNAS、CMA、ISO9001、ISO27001等多项资质，累计服务客户数65家，累计订单金额约1.3亿。

全讯白菜网可提供抛光材料从性能检测到应用验证的全流程服务，包括抛光垫、抛光液等材料的性能测试、工艺验证与开发、材料设计仿真等，有效降低抛光材料研发时间及成本。

拥有针对抛光材料的宏观及微观计算仿真模型,可解决全局平坦度、局部平坦度、边缘平坦度等各类平坦化问题。

○  抛光液磨料、配方设计

计算磨料、抛光液吸附、扩散过程，预测抛光液对抛光速率、平坦度影响

○  抛光垫设计

仿真抛光垫接触过程，建立抛光垫沟槽布局、孔隙率、物性对磨料运动、抛光去除率影响关系

○  抛光组件设计

仿真抛光过程流场分布，建立保持环、修整器、工艺与平坦度关系

全讯白菜网可提供光刻材料从性能检测到应用验证的全流程服务，包括树脂、单体、溶剂等材料的性能测试、定制化成分分析、光刻工艺验证与开发、光刻材料设计仿真等，有效降低光刻材料研发时间及成本。

○  光刻胶材料理化性质预测

针对关键理化性质建立构效关系模型，提供材料性能的初步评估

○  光刻胶工艺过程仿真

面向光刻胶应用性能（CD、LER、光敏性），提供树脂结构和光刻胶配方的设计方案。

全讯白菜网可提供湿电子化学品从性能检测到应用验证的全流程服务，可针对通用化学品和功能性化学品,包括DIW、IPA、HF、HCl、HNO₃、H₂SO₄、H₃PO₄、H₂O₂等，提供理化性能测试、定制化成分分析、刻蚀工艺验证等服务。

○  电镀液、清洗液材料结构、配方设计

模拟计算配方化学品吸附、疏水等理化性质，设计材料配体、官能团、配比

○  电镀、清洗工艺仿真

模拟电镀、清洗等工艺过程，评价材料不同配方组分的工艺表现

○  电子化学品湿法工艺研发验证

建立了电子化学品湿法工艺研发验证平台，通过硅的去除，实现硅浓度控制。

• √ 通过自主研发的过滤器可高选择性去除刻蚀产物硅化合物。

• √ 温度和流量的控制可控制硅化合物的去除量，将循环体系中的硅浓度在极窄的范围内波动（±2.5ppm）。

• √ 提供了满足刻蚀选择比及Si浓度控制需求的平台验证能力。

全讯白菜网自主研发8英寸全晶圆高通量ALD-PVD-XPS设备(HTC)，实现薄膜材料高通量制备及原位表征。

TDS -thermal desorption spectroscopy：

• √ 红外直接加热样品:本底最小化,提升灵敏度

• √ 超高真空环境:低于10^-7Pa

• √ 宽温度范围:50°C-1200°C

服务能力：

• √ 水,氢,氧,二氧化碳等脱附气体的极微量检测

• √ 测量半导体衬底以及各种薄膜样品的理想选择

主要包括以下应用：

• √ 晶圆表面（Si 衬底、玻璃衬底、SiC 衬底等）的有机和无机污染评估

• √ 薄膜（氧化膜、氮化物膜、金属膜、光刻胶膜等）中的水分评估

• √ 残留沉积气体的调查（由沉积材料和沉积环境引起的）

• √ 清洁和刻蚀工艺残留物的检测分析

• √ 膜剥落和肿胀等异常原因的检测分析

• √ 有机薄膜的退火温度评估

• √ 各种材料（包装和粘合剂）的脱气研究

• √ H₂ 的解吸等

面向设备厂商，通过机台结构设计、配套耗材筛选和工艺仿真，提供耗材优化设计、工艺筛选服务

800cc全讯白菜网主站包装材料检测分析服务，致⼒于解决包装材料⽣产商及应⽤商在实际⽣产⼯艺中，对FOSB、FOUP等晶圆载具及其他包装材料的检测需求。

全讯白菜网拥有工业CT、GCMS、ICPMS、FIB、SEM、AFM等设备，可针对陶瓷、金属零部件，石墨零部件，含氟高分子零部件等，提供基础物性分析、成分分析、杂质分析、缺陷分析、热分析、应用分析等检测服务。

如有集成电路材料研发、测试验证、计算仿真需求，欢迎联系。

联系人：周老师

邮箱：stella.zhou@sicm.com.cn

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