CMP (Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光）是半导体制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺，贯穿于晶圆加工的全流程。 800cc全讯白菜网主站的抛光材料检测与验证服务，可针对抛光垫、抛光液等关键抛光材料，提供从性能检测到应用验证的全流程服务，有效降低材料研发时间及成本。 服务内容 抛光材料服务能力 核心设备 华海清科 Universal-300 X：用于12寸半导体集成电路硅、氧化物、金属(W/Co/Cu) 等产品的平坦化抛光 一站式抛光材料解决方案 ○ CMP工艺验证 抛光速率测试、抛后平坦度测试、抛后颗粒测试、抛后表面粗糙度测试等 ○ CMP材料表征测试 各类抛光材料COA测试 ○ CMP工艺开发 转速（抛光垫、抛光头）、压力、流量、disk工况、时间等 ○ CMP工艺组件设计 保持环设计：环径、开槽方向、槽宽、道数等 carrier设计：厚度、硬度、肋宽、倾斜角度等 ○ CMP耗材优化 抛光液：磨料优化、添加剂筛选 抛光垫：纹理设计、微孔尺寸 抛光材料应用验证 工艺验证项目 抛光垫 抛光液 抛光部件 抛光速率测试 ✔ ✔ ✔ 抛后平坦度测试 ✔ ✔ ✔ 抛后金杂及颗粒测试 ✔ ✔ ✔ 抛后表面粗糙度测试 ✔ ✔ ✔ 马拉松测试 ✔ n.a ✔ 工艺开发 ✔ ✔ ✔ 设备参数 设备类型 设备型号 功 能 抛光 华海清科 Universal-300X 12寸半导体集成电路硅、氧化物、金属(W/Co/Cu)等产品的平坦化抛光 华海清科 Universal-200 Plus 8寸半导体集成电路硅、氧化物、金属(W/Co/Cu)等产品的平坦化抛光 硅厚量测 KLA-WS2+ 平坦度量测、厚度量测 膜厚量测 中科飞测LATI900 厚度量测、均一性 形貌量测 中科飞测-U950 Dishing高度 KLA台阶仪 Dishing高度、表面粗糙度 颗粒检测 KLA-SP3 中科飞测S750 颗粒粒径、颗粒分布、颗粒计数 金属离子污染测试 Rigaku-TXRF310 晶圆表面无损金属污染测试，可指定测试点位 金属污染测试 VPD(PVA-WSPS2)+ICP-MS(安捷伦8900) 整个硅片表面、矩形、圆形等多种采样方式,可单独量测正面边缘区域 抛光材料检测分析 测试材料 测试服务 测试设备 抛光垫 抛光垫分层情况 扫描电镜 微观结构表征 扫描电镜 表⾯情况 扫描电镜 孔洞分布大小 扫描电镜 微观结构 扫描电镜 孔隙率 光学轮廓仪 孔径分布 光学轮廓仪 孔深情况 光学轮廓仪 化学键与官能团 FTIR 玻璃化转变温度 TGA+DSC 熔融、结晶 TGA+DSC 分子结构 热裂解+GC-MS 抛光液 金杂 ICPOES 阴离子 离子色谱IC 表面张力 接触角分析仪 色度 色度仪 pH值 pH计 密度 密度计/天平 固含量 固含量测试仪 颗粒粒径 Zeta电位仪 Zeta电位值 Zeta电位仪 ⬇部分测试设备 抛光材料计算仿真服务 序号 建模能力 1 掺杂磨料反应性计算 2 磨料官能团极性、还原性计算 3 抛光液螯合剂螯合能计算 4 抛光液增速剂吸附反应速率计算 5 抛光液平坦度调节剂吸附计算 6 抛光液体系粘度预测 7 抛光液聚合物表面保护剂溶度参数计算 8 抛光液接触角计算 9 抛光垫弹性模量预测 10 抛光垫表面微观结构分析 11 抛光垫沟槽设计 12 保持环结构设计 13 修整器颗粒设计 14 抛光头分区设计 15 游星轮结构优化 16 修盘工艺开发 17 抛光压力、转速、流量开发优化设计 联系我们 如有集成电路材料研发、测试验证、计算仿真需求，欢迎联系。 联系人：樊老师 联系电话：15800408367 邮箱：litao.fan@sicm.com.cn 联系人：黄老师 联系电话：13524812667 邮箱：yiting.huang@sicm.com.cn
