研发服务

研发服务

高通量服务能力

800cc全讯白菜网主站可针对前驱体靶材等薄膜材料,提供检测分析、应用验证和材料计算的一体化服务,有效提高薄膜材料研发效率。


服务内容



高通量设备服务能力




薄膜材料检测分析

细分领域

检测项目

测试设备

靶材

(PVD)

纯度

GDMS

杂质和主成分

ICP-OES

氧氮氢元素含量

氧氮氢分析仪

硬度

硬度计

内部结构

金相显微镜

显微组织结构

SEM+EDS+EBSD

粗糙度

光学轮廓仪

表面组分

XPS

电阻率

4PP

膜厚

SEM

膜厚/薄膜的微观形貌图像

AFM

前驱体

(ALD)

杂质和主成分

ICP-MS

杂质和主成分

ICP-OES

离子色谱

离子色谱IC

电位滴定仪

硬度计

核磁

NMR

表面组分

XPS

膜厚

SEM

ALD薄膜结构

XRD

膜厚/薄膜的微观形貌图像

AFM


薄膜材料工艺研发

全讯白菜网自主研发8英寸全晶圆高通量ALD-PVD-XPS设备(HTC),实现薄膜材料高通量制备及原位表征。


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TDS -thermal desorption spectroscopy

红外直接加热样品:本底最小化,提升灵敏度

超高真空环境:低于10-7Pa

宽温度范围:50°C-1200°C

服务能力:

  • √ 水,氢,氧,二氧化碳等脱附气体的极微量检测

  • √ 测量半导体衬底以及各种薄膜样品的理想选择

主要包括以下应用:

  • √ 晶圆表面(Si 衬底、玻璃衬底、SiC 衬底等)的有机和无机污染评估

  • √ 薄膜(氧化膜、氮化物膜、金属膜、光刻胶膜等)中的水分评估

  • √ 残留沉积气体的调查(由沉积材料和沉积环境引起的)

  • √ 清洁和刻蚀工艺残留物的检测分析

  • √ 膜剥落和肿胀等异常原因的检测分析

  • √ 有机薄膜的退火温度评估

  • √ 各种材料(包装和粘合剂)的脱气研究

  • √ H2 的解吸等


薄膜材料材料计算

面向设备厂商,通过机台结构设计、配套耗材筛选和工艺仿真,提供耗材优化设计、工艺筛选服务


序号

建模能力

1

前驱体热稳性计算

2

前驱体自限反应性计算

3

前驱体熔点计算

4

前驱体粘度计算

5

源瓶结构设计与优化

6

物质输送及温度仿真

7

薄膜沉积工艺仿真

8

等离子体放电、产生过程仿真


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如有集成电路材料研发、测试验证、计算仿真需求,欢迎联系。


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