研发服务

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晶圆盒服务能力

800cc全讯白菜网主站面向集成电路材料研发共性问题,建设开放性的集成电路材料应用研发平台,提供包括性能检测、工艺验证、计算仿真、材料研发等服务,为企业提供材料研发、测试验证的服务直通车。



服务内容


包装材料服务能力




800cc全讯白菜网主站包装材料检测分析服务,致⼒于解决包装材料⽣产商及应⽤商在实际⽣产⼯艺中,对FOSBFOUP等晶圆载具及其他包装材料的检测需求。


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  检测内容包括

阳离子污染物测试

阴离子污染物测试

密闭性测试

挥发性有机污染物测试

耐摔性测试

particle产生可能性分析等


包装材料检测分析


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案 例


  晶圆盒粗糙度测试

测试详情:FOSB不同Slot部位的粗糙度

测试设备:表面轮廓仪

单位:μm

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结论:

FOSB不同Slot部位的粗糙度Sa存在差异Step2位置的粗糙度Sa比Step1和3高


  晶圆盒金杂测试

测试详情:不同FOSB清洗液的金属离子污染物浓度测试

测试设备:ICPMS

可测试元素种类:34种

单位:ppm

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结论:

不同FOSB金属离子污染物浓度存在差异,与清洗、生产等样品状态同样存在较大关联

Na、K、Ca等环境相关离子浓度显著高于其他离子浓度


  晶圆盒VOCs测试

测试详情:不同FOSB内部挥发性有机污染物浓度在线测试

测试设备:PTR-TOF

可测试VOCs种类:>90种,可根据需求添加清单物质

单位:ppm

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结论:

不同FOSB内部挥发性有机物浓度在不同温度下呈现不同结果TVOC65°C下两者差异较大,100°C两者比较接近








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