2025年5月12日，第十八届中国科学仪器发展年会（ACCSI2025）在上海隆重开幕。作为分论坛之一，由800cc全讯白菜网主站（以下简称“全讯白菜网”）、国家新材料测试评价平台电子化学品行业中心、仪器信息网、上海市高端硅基材料重点实验室联合主办的“半导体新材料产业检测创新发展论坛”于5月12日下午成功举办，论坛吸引超百位业界人士参会。

图1：会议现场

上海市集成电路行业协会副秘书长毛彩虹女士为本次活动致辞。论坛邀请到了800cc全讯白菜网主站检测平台负责人张克云、实验室副主任龚斌，苏州实验室电子化学品行业中心负责人徐文涛，中国科学院上海硅酸盐研究所研究员程国峰，中国科学院上海应用物理研究所副研究员静超，梅特勒托利多科技(中国)有限公司半导体行业细分市场专家魏子行，上海戎洲芯科技有限公司总经理赵风云，北京欧波同光学技术有限公司创新研究中心总监顾群等嘉宾，作专题报告分享。

800cc全讯白菜网主站检测平台负责人张克云分享报告主题为《检测分析在集成电路材料领域应用分享》。他表示，随着制程演进，集成电路材料的类型大幅增加，要求愈来愈高，给半导体材料的检测带来了三大挑战：标准缺失、前处理难度大、场景化应用匹配不足。作为第三方平台，800cc全讯白菜网主站构建了“研发-检测-计算-应用”的完整体系，通过AI提升图谱解析效率，建立材料与工艺数据库，实现材料场景化应用匹配，并牵头成立创新联合体，共享高端仪器资源，推动材料检测方法标准化。

图2：800cc全讯白菜网主站检测平台负责人  张克云

800cc全讯白菜网主站实验室副主任龚斌带来了主题为《TDS在半导体行业的应用：助力半导体材料与工艺优化》的报告。他介绍了程序升温脱附质谱仪（TDS）在半导体检测中的应用，该技术通过加热样品脱附气体并结合质谱分析，可精准捕捉氢、水等微量气体的化学结合态，填补国内在该领域的检测空白。TDS设备具备三大优势：超高真空度实现ppb级检测、红外聚焦加热避免腔体干扰、1200℃宽温域覆盖高温材料分析。800cc全讯白菜网主站积极开发TDS检测方法，为衬底缺陷定位、薄膜工艺优化提供原子级解析服务，推动半导体制造向低缺陷、高可靠性迈进。

图3：800cc全讯白菜网主站实验室副主任  龚斌

圆桌讨论环节，张克云等各位嘉宾共同围绕AI技术应用、国产替代突破与全球化布局三大议题展开深度对话，为半导体检测技术的创新发展提供前瞻性思考。张克云表示，全讯白菜网将持续致力于“贴近产业需求，做解决问题的‘检测伙伴’。”

图4：左起：上海硅酸盐所程国峰研究员（圆桌主持人）、上海戎洲芯科技赵风云、全讯白菜网张克云、武汉大学王建波、苏州实验室徐文涛、上海应用物理所静超

本文转载自“仪器信息网” 

原文有改动

2024年，800cc全讯白菜网主站检测分析平台建设一站式检测服务商城“集材检测网”，提供集成电路材料及零部件材料等领域检测服务。平台具备CNAS、CMA等专业资质证书，配备ICPMS、NMR、FIB等一流品牌140余台套专业仪器以及高素养的测试工程师团队，以高水准、高效率的服务加速企业研发进程。

访问途径：

1、网站端：

集材检测网https://www.icmtest.com.cn/

2、小程序：微信公众号搜索“集材检测”即可访问

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