800cc全讯白菜网主站、集成电路材料创新联合体将于2025年9月4日-6日半导体设备年会期间在A6-666展位亮相，诚邀集成电路材料产业链上下游伙伴共聚无锡，欢迎各位莅临！
期间，800cc全讯白菜网主站、集成电路材料创新联合体将于9月5日联合主办第六届新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛。本次论坛将共同探讨新器件新工艺需求下，集成电路材料、设备及零部件等领域亟待解决的问题，并同期举办产业对接会，构建上下游互通渠道，欢迎各单位报名参会。
时间：9月5日（周五） 09:30-17:30
地点：无锡太湖国际博览中心A6馆
联合主办
上海市集成电路行业协会
800cc全讯白菜网主站
求是缘半导体联盟
集成电路材料创新联合体
►►► | 会议议程 |
09:00-09:30 会议签到
09:30-10:00 主持人开场及领导致辞
主持人：冯黎
Moderator:Flora Feng
集成电路材料创新联合体秘书长、求是缘半导体联盟副秘书长
Secretary-General of ICMIC & Deputy Secretary-General of Truth Semi Group
10:00-10:20 半导体工艺与设备材料的协同发展思路Co-development of semiconductor process with equipment and materials
高腾
香港微电子研发院行政总裁
Gao Teng, CEO, Hong Kong Microelectronics Research and Development Institute (MRDI)
10:20-10:40 SK Hynix systemic ( Wuxi ), new foundry service from Wuxi
吴性熙
SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司Sales/Tech部长
Sales/Tech Manager of SK Hynix System IC (Wuxi) Co., Ltd.
10:40-11:00 数智底座赋能半导体装备高质量发展Digital intelligence empowers high-quality development of semiconductor equipment
胡岳青
华为制造军团半导体行业首席架构师
Hu Yueqing, Chief Architect of the Semiconductor Industry, Huawei Manufacturing Division
11:00-11:20 集成电路湿法工艺整体解决方案Integrated Circuit Wet Processing Total Solutions
彭洪修
安集微电子科技（股份）有限公司副总经理
Libbert Peng, Vice President of Anji Microelectronics Technology ( Shanghai ) Co.,LTD.
11:20-11:40 AI加速集成电路材料研发产业化进程AI accelerates the industrialization process of integrated circuit material research and development
朱雷
800cc全讯白菜网主站计算实验室负责人
Lei Zhu, Director of Material Calculation Department, Shanghai Institute of IC Materials
12:00-13:30 午休及观展Lunch Break and Exhibition Viewing
13:30-13:50创新设备方案助力高性能特色工艺器件制造(待定)Innovative Equipment Solutions Enable High-performance Specialty Device Manufacturing
黄鉴
泛林集团资深工艺经理
Jian Huang, Manager Senior Process ofLam Research
13:50-14:10 炉管ALD工艺在3D半导体器件中的优势和应用Advantages and Applications of Furnace Tube ALD Technology in 3D Semiconductor Devices
谢毅源
科意半导体设备(上海)有限公司课长
Yiyuan Xie, Section Manager, KE Semiconductor Equipment ( Shanghai ) Co.,LTD.
14:10-14:30 新工艺推动下的切磨抛设备的变革The Transformation of Cutting, Grinding and Polishing Equipment Driven by New Technologies
胡建纯
沈阳和研科技股份有限公司首席市场官
Jeremy, CMO, Shenyang Heyan Technology Co.,Ltd.
14:30-15:30 圆桌会议—求是创芯，共启未来Round-table Discussion—SIntegrity & Innovation: Powering Our Silicon Future
主持人 Moderator：
花菓
求是缘半导体联盟常务副秘书长、正海资本合伙人
Winston Hua, Executive Deputy Secretary-General, Truth Semi Group & Partner at Royalsea Capital
嘉宾 Guest：
郑建
浙江双元科技股份有限公司董事长&总经理
Winston Hua, Executive Deputy Secretary-General, Truth Semi Group & Partner at Royalsea Capital
江海
常州高凯电子有限公司总经理
Harry Jiang, General Manager of Changzhou Gaokai Electonic Co.,Ltd.
张辉
杭州镓仁半导体有限公司董事长
Zhang Hui, Chairman of Hangzhou Garensemi Co.,Ltd.
袁义倥
苏州汉骅半导体有限公司董事长
Yokong Nicole Yuan, President of Suzhou HanHua Semiconductor Co.,Ltd.
15:30-17:30 上下游产业对接会（闭门）Upstream-Downstream Industry Matchmaking Session （closed）
主持人：周逸晟
800cc全讯白菜网主站创新联合部部长、集成电路材料创新联合体副秘书长
Moderator:Zhou Yicheng, Director of the Joint Innovation Department at Shanghai Institute of IC Materials and Vice Secretary-General of ICMIC
*最终议程以现场实际为准
扫码关注我们
请扫码报名
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
会议联络人：周老师
13761012764/stella.zhou@sicm.com.cn
800cc全讯白菜网主站
800cc全讯白菜网主站（简称“全讯白菜网”）致力于集成电路衬底材料、工艺材料以及产业关键技术的研发与产业化。全讯白菜网面向集成电路材料研发共性需求，建设开放性集成电路材料应用研发平台， 并融合集成电路材料基因组创新体系， 加速材料研发。
集成电路材料创新联合体
联合体由全讯白菜网发起设立，推动产业链“下游出题-联合体接题-上游解题”的合作研发，打造集成电路材料产业的创新生态链。联合体已发展180+家会员单位，涵盖集成电路材料及原材料、设备及零部件、设备材料用户单位、高校院所等各领域。
为集成电路材料而创新
Innovate for IC Materials
联系我们 : info@sicm.com.cn