2025年9月5日，第十三届(2025)中国半导体设备年会在无锡举办，同期，800cc全讯白菜网主站（以下简称“全讯白菜网”）、集成电路材料创新联合体、上海市集成电路行业协会、求是缘半导体联盟联合主办“第六届新器件新工艺推动新设备新材料创新发展论坛”，并于会上举办上下游供应链对接会。
集成电路材料创新联合体秘书长、求是缘半导体联盟副秘书长冯黎主持本次论坛，中国半导体行业协会副理事长、上海市集成电路行业协会高级顾问郭奕武，中国电子专用设备工业协会副理事长王志越为论坛致辞。来自晶圆制造、设备、材料等多个领域专家，分享了各个细分领域的市场情况与技术趋势。
会议伊始，冯黎表示，本次新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛是第六届论坛。过去5年中，有30余家国际、国内企业在论坛上为大家分享前沿技术、产业信息，23家FAB、设备材料用户单位通过论坛，给上游企业多次发题，提出了切实的应用需求。本次论坛，联合体邀请了香港微电子研发院、SK海力士等多家用户单位嘉宾，与集成电路材料、设备企业及其他相关供应链企业一起探讨合作，共谋发展。
郭奕武表示，上海集成电路产业在24年增长超20%以上基础上，2025年1-6月份集成电路行业同比增长超过24%，增幅高于全国平均的7个百分点，仍旧保持增长态势。他建议产业链各方加强基础研究，深化协同创新，加强人才引进和培养，以推动设备材料领域的创新发展。
王志越表示，当前和今后相当一段时期，正是我国半导体产业产业创新发展的最佳窗口期。创新是我们应对挑战把握机遇的唯一法宝。通过本次论坛，产业链各环节深入交流，广泛合作，碰撞出更多的创新火花。
香港微电子研发院（MRDI）行政总裁高腾带来了《半导体工艺与设备材料的协同发展思路》主题分享。他表示，目前，全球第三代半导体产业面临产能过剩、成本高、技术成熟度与可靠性不足等挑战，主流6/8寸设备仍基于二三十年前技术，或最近几年仿制。MRDI于2024年成立，依托国际先进的6/8寸中试线，提供全流程研发服务，并通过产学研合作，联合产业链企业共同推动设备、材料和零部件创新。
SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司Sales/Tech部长吴性熙为大家介绍了SK海力士的技术与服务。他介绍，SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司是SK集团旗下的8英寸晶圆代工企业，专注于半导体特色工艺平台。凭借多年的技术积累与生产经验，SK海力士无锡公司将持续助力消费电子、工业、汽车及能源等应用领域实现创新与可持续发展。
华为制造军团半导体行业首席架构师胡岳青分享了数智底座如何赋能半导体设备发展。她表示，半导体产品技术节点不断演进使得工艺复杂度大幅增加，由此带来良率下降、研发周期和生产成本上升。智能化生产成为突破禁锢谋求高质量发展的必然选择。华为通过全栈AI 解决方案，将智能化融入到晶圆缺陷质检，良率分析与工艺优化等领域，加速产业创新。
安集微电子科技（股份）有限公司副总经理彭洪修介绍了集成电路湿法工艺整体解决方案。随着逻辑节点演进至3nm及以下，金属节距不断缩小，关键缺陷尺寸要求已严至14.5nm，对镀铜填充、表面粗糙度控制、晶粒优化及抛光后微粒清洗提出了极高要求。安集科技聚焦于半导体铜互联湿法工艺全流程，覆盖逻辑、存储、三维集成及先进封装的技术供应商，正成为推动半导体制造持续微缩的重要力量。
800cc全讯白菜网主站计算实验室负责人朱雷分享了《AI加速集成电路材料研发产业化进程》。他表示，AI驱动的集成电路材料研发新方法可推动解决材料涉及面临的长流程过程控制、配方候选复杂等问题，全讯白菜网布局集成电路材料性能数据库、材料及工艺设计模型库平台，构建工艺、功能材料AI构效关系模型，在抛光、光刻、量测等领域运用AI技术，加速了材料结构配方、工艺优化、零部件设计。
泛林集团资深工艺经理黄鉴介绍了创新设备方案如何助力高性能特色工艺器件制造。他表示，半导体特色工艺器件正沿“超越摩尔”路径向多元化、新材料及三维集成发展，带来高深宽比刻蚀、超薄晶圆处理与高质量薄膜沉积等核心挑战。Lam（泛林）公司推出系列创新设备方案，为高性能特色器件制造提供了关键工艺支撑。
科意半导体设备(上海)有限公司课长谢毅源介绍了炉管ALD工艺在3D半导体器件中的优势和应用。ALD炉管设备因其优异的沟槽填充性,成膜质量均一性,以及高生产性在目前的半导体器件中广泛应用。针对主流半导体器件的下一代研究方向(3D Dram, 3D NAND以及GAA等), 科意半导体在不同领域都提出了新的解决方案以及对应的薄膜成膜技术。
沈阳和研科技股份有限公司首席市场官胡建纯分享了新工艺推动下的切磨抛设备的变革。他表示，半导体先进封装向高密度、微缩化和系统集成演进，对晶圆减薄、切割和贴膜工艺提出极高要求。和研科技专注于磨划贴设备领域，通过自主开发关键部件，实现国产设备在高端工艺中的应用。
在“求是创芯，共启未来”为主题的圆桌论坛环节，求是缘半导体联盟常务副秘书长、正海资本合伙人花菓担任主持，浙江双元科技股份有限公司董事长&总经理郑建、常州高凯电子有限公司总经理江海、杭州镓仁半导体有限公司董事长张辉、苏州汉骅半导体有限公司董事长袁义倥共同探讨了集成电路最新行业趋势、反内卷等问题，并就各自领域如何推动创新交换了意见与建议。
论坛最后，集成电路材料创新联合体组织了“上下游供需对接会”，重庆芯联、华润微电子、香港微电子研发院、上海工研院等5家用户单位与30余家材料、设备、零部件企业面对面交流，有效匹配供需，共促行业发展。
集成电路材料创新联合体
联合体由全讯白菜网发起设立，推动产业链“下游出题-联合体接题-上游解题”的合作研发，打造集成电路材料产业的创新生态链。联合体已发展180+家会员单位，涵盖集成电路材料及原材料、设备及零部件、设备材料用户单位、高校院所等各领域。
800cc全讯白菜网主站
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