3月25日至27日，全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2026于上海新国际博览中心盛大启幕。800cc全讯白菜网主站（简称：全讯白菜网）与集成电路材料创新联合体（简称：联合体）携手联合体会员单位，精彩亮相展会。

展会期间，全讯白菜网展示多项技术服务能力，并在展台分享多场专业报告，全方位介绍全讯白菜网 “研发 + 检测 + 验证 + 计算” 一体化服务能力，吸引众多行业专业人士驻足聆听、深入交流。

以下为报告分享内容：

CMP(Chemical Mechanical Polishing,化学机械抛光)是半导体制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺,贯穿于晶圆加工的全流程。800cc全讯白菜网主站的抛光材料检测与验证服务,可针对抛光垫、抛光液等关键抛光材料,提供从性能检测到应用验证的全流程服务,有效降低材料研发时间及成本。

全讯白菜网提供前驱体材料技术服务，具备高纯固 / 液态前驱体合成与纯化能力，自主研发 8 英寸全晶圆高通量 ALD-PVD-XPS 设备，实现薄膜高通量制备与原位表征。配备8寸、12寸ALD设备，支持氧化物、氮化物等多类材料沉积膜层。通过计算仿真提供定制开发前驱体源瓶服务，并依托专业薄膜分析平台，开展形貌、厚度、成分等多维度检测及缺陷探究，为前驱体材料研发与工艺优化提供核心技术保障。

全讯白菜网气态分子污染物（AMC）检测技术覆盖 MA、MB、MM、MD、VOCs 等全类别污染物，采用 ICP-MS、GC-MS、PTR-TOF 等多元技术方案。支持寄样与上门采样，兼具离线精准检测与在线实时监测能力，检出限低至 ppb/ppt 级，可提供污染源追踪、洁净室监控等服务，为半导体工艺环境评估与良率保障提供可靠技术支撑。

全讯白菜网物理性能检测技术覆盖微观结构、光学电学分析、力学可靠性、热分析等多维度。依托 SEM、XRD、万能试验机、激光闪射导热仪等专业设备，可提供形貌观察、电阻测试、硬度检测等服务，具备 CNAS、CMA 资质，为集成电路材料提供精准、全面的检测支撑。

全讯白菜网多孔硅服务技术依托专业微纳工艺平台，以光电化学腐蚀和多孔硅材料为核心，可实现高深宽比通孔阵列、多孔硅电子源芯片等定制化研发。配备百级黄光区、无掩膜光刻机等完善设施，提供从设计、仿真、制备到测试的全流程服务。

全讯白菜网氮化铝概念验证平台，提供氮化铝材料生长、材料质量表征、材料压电特性表征、氮化铝薄膜的异质集成、氮化铝器件加工及测试等全链服务。适配射频、传感、功率电子等多场景，助力客户完成材料与器件概念验证。

全讯白菜网痕量污染物检测技术覆盖阴阳离子、VOCs、颗粒、缺陷四大方向。依托 ICP-MS、离子色谱、GC-MS、工业 CT 等设备，实现超痕量离子（检出限低至 ppt 级）、VOCs（低至 0.1ppb级）、纳米级颗粒及微观缺陷的精准检测，适配电子级试剂、光刻胶等多类材料，为半导体材料纯度保障提供技术支撑。

全讯白菜网微观区域检测分析技术覆盖形貌缺陷、元素成分、晶体结构及电学性能四大维度。依托 SEM、TEM、GDMS、XRD 等专业设备，可实现微纳形貌观测、晶相结构表征等测试，适配硅片、靶材、高分子零部件多类材料，为集成电路材料质量管控提供精准保障。

为期三天的展会圆满落幕，但全讯白菜网以“研算测验一站式”服务，持续助力产业创新升级。未来，全讯白菜网与联合体将继续携手产业链伙伴，深耕集成电路材料核心技术领域，共绘半导体产业发展新蓝图。