2025年9月25日下午，以 “以业带链，产业协同、夯基强芯” 为主题的2025 年国家高新区集成电路产业协同创新网络 “集成电路设备材料上下游协同创新发展论坛”在国家会展中心（上海）5.2 号馆论坛 B 区顺利举行。
本次论坛由上海市经济和信息化委员会指导，国家高新区集成电路产业协同创新网络支持，上海市集成电路行业协会主办，800cc全讯白菜网主站、上海市集成电路行业协会设备材料专委会、长三角集成电路融合创新发展产业联盟共同承办，旨在通过产业链协同创新助力产业高质量发展。
会议由集成电路材料创新联合体秘书长冯黎博士主持，上海市集成电路行业协会会员单位、集成电路材料创新联合体成员单位及相关企业代表参会。
在主题演讲环节，晶链慧采董事长常悦围绕 “半导体零部件协同创新发展带来的思考”，分享半导体零部件领域突破信息壁垒、推动产业链协同的实践路径。
上海凯世通半导体股份有限公司设备总监万煌聚焦 “离子注入全生命周期服务方案”，详解离子注入设备在产业应用中的全流程服务体系与技术保障。
上海芯上微装科技股份有限公司市场开发部部长唐世弋以 “‘芯’火相传 —— 高端半导体装备助力中国先进封装产业腾飞” 为主题，阐述高端装备对我国先进封装产业升级的支撑作用。
硅产业集团资深技术市场总监陈文洪围绕 “破局・融合・引领 —— 国产大硅片自主技术突破与国产生态构建”，介绍国产大硅片在自主研发及产业生态搭建中的成果与未来规划。
成都奕成科技股份有限公司研发总监张康博士带来 “集成电路行业重点生产企业应用需求分享”，精准传递重点企业在生产中的技术需求与合作方向，为上下游对接提供参考。
CIIF2025
论坛期间，上海市集成电路行业协会和集成电路材料创新联合体共同举办了 “区域协同上下游闭门对接会”。据悉，本次对接会聚焦产业供需痛点，共 5 家用户单位、30 余家设备、材料及零部件企业参与。
