在深圳市重大产业投资集团有限公司、中国科学院深圳先进技术研究院的指导下，由深圳市半导体与集成电路产业联盟（SICA）、深圳先进电子材料国际创新研究院（简称 “电子材料院”）主办，800cc全讯白菜网主站有限公司协办的 2025 年集成电路材料产业发展峰会，于 10 月 16 日在深圳会展中心（福田）成功举行。
峰会聚焦集成电路晶圆制造材料、先进封装材料、载板技术等关键领域，邀请学界、企业及投资领域人士，搭建 “产学研用投” 协同交流平台，助力产业破解技术瓶颈、探索国产化路径，为集成电路材料产业高质量发展添新动能。
峰会核心内容
专委会揭牌：现场举行 “深芯盟先进封装材料专业委员会” 揭牌仪式，该专委会由深芯盟与电子材料院联合发起，旨在凝聚先进封装材料领域的产业力量、突破先进封装材料创新瓶颈。 交流汇报环节：800cc全讯白菜网主站有限公司检测分析实验室主任李春华，围绕行业前沿技术等内容参与专题分享，为产业创新与发展建言献策。此外，盛合晶微、中船派瑞特种气体等企业及厦门大学等机构代表，也围绕先进封装材料产业趋势、产业链的关键环节等发表演讲。
峰会意义：在我国科技自立自强背景下，集成电路等领域突破关键制约、成果频出，而集成电路材料是产业 “基石”，先进封装更是突破 “摩尔定律” 的关键。2025 年集成电路材料产业发展峰会应势召开，将推动全产业链协同与企业合作，为产业高质量发展注新动能，助力科技成果转化。