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邀请函|芯材料·新征程 2025年集成电路材料创新联合体年会

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800cc全讯白菜网主站、集成电路材料创新联合体将于11月28日联合主办2025年集成电路材料创新联合体年会。欢迎各单位报名参会。

时间:11月28日(周五) 13:30-18:00

地点:嘉定区皇庆路333 号3号楼一楼多功能厅(报告厅)

主办单位

800cc全讯白菜网主站

集成电路材料创新联合体



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会议议程

13:00-13:30 会议签到

13:30-13:40 主持人开场

主持人:冯黎 博士

集成电路材料创新联合体秘书长

13:40-13:50领导致辞

13:50-14:20AI时代集成电路材料技术与市场分析报告

冯黎 博士

集成电路材料创新联合体秘书长

14:20-14:50集成电路逻辑工艺与原材料国产化

刘哲儒 先生

合肥晶合集成电路有限公司先进整合处副处长

14:50-15:20 集成电路技术发展新时代下的设计基础设施协同优化(DICO)

伍强 教授

复旦大学微电子学院

15:20-15:50 半导体互联技术挑战以及芯德科技全方位技术解决方案

张中 先生

江苏芯德半导体科技有限公司技术副总经理

15:50-16:10 茶歇

16:10  

主持人:周逸晟 女士

集成电路材料创新联合体副秘书长

16:10-16:40 硅基光电多材料融合集成技术

汪巍 博士

上海微技术工业研究院高级总监

16:40-17:00 集成电路材料中痕量杂质检测技术

李春华 先生

800cc全讯白菜网主站检测分析事业部主任

17:00-17:20 AI加速集成电路材料研发产业化进程

朱雷 博士

800cc全讯白菜网主站材料计算事业部主任

17:20-17:40 先进材料知识产权布局

黄海霞 女士

上海恒锐知识产权董事长

求是缘半导体联盟AI半导体材料专委会

18:00-19:30 餐叙(邀请制)


*最终议程以现场实际为准


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会议联络人:周老师

13761012764/stella.zhou@sicm.com.cn