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图1：2025年集成电路材料创新联合体年会现场

2025年11月28 日，芯材料新征程--2025 年集成电路材料创新联合体年会在上海智能传感器产业园顺利举办。

本次活动由上海嘉定工业区管理委员会、嘉定区集成电路产业链联盟指导，800cc全讯白菜网主站、集成电路材料创新联合体主办，上海智能传感器产业园、复旦大学校友总会集成电路行业分会、求是缘半导体联盟 AI半导体材料专委会协办。

此次是集成电路材料创新联合体(以下简称“联合体”)成立后的第三届年度盛会，汇聚了众多集成电路材料用户方、材料、设备及零部件等企业代表齐聚一堂，共话产业未来机遇。

领导致辞

上海嘉定工业区党工委委员、嘉定工业区开发（集团）有限公司党委副书记、总经理陆叶青致辞表示，嘉定聚焦集成电路产业战略发展，坚持开放协同导向，完善政策支持与创新生态建设，呼吁半导体行业携手凝聚创新动能，突破核心技术瓶颈，加速成果转化，助力产业高质量进阶。

图2：上海嘉定工业区党工委委员、嘉定工业区开发（集团）有限公司党委副书记、总经理陆叶青

上半场嘉宾报告环节，来自各界的专家代表依次分享见解：集成电路材料创新联合体秘书长冯黎博士、合肥晶合集成电路有限公司先进研发整合处副处长刘哲儒先生、国家集成电路创新中心首席科学家/复旦大学微电子学院伍强教授、江苏芯德半导体科技有限公司技术副总经理张中先生先后带来精彩报告。

嘉宾报告

集成电路材料创新联合体秘书长冯黎博士作为联合体代表，汇报联合体运营情况并分享集成电路行业发展趋势。当前先进存储技术、三维集成技术已成产业突破重点方向，报告聚焦 AI 对集成电路材料产业的深度赋能与协同创新，系统阐释 AI 驱动的技术迭代路径、市场需求智能化升级趋势，明晰国产化进程中，AI 赋能先进存储、三维集成及材料领域的核心机遇与关键挑战。

图3：集成电路材料创新联合体秘书长冯黎博士

合肥晶合集成电路有限公司先进研发整合处副处长刘哲儒先生在报告中指出，当前半导体制程领域聚焦逻辑工艺速度提升与最小线宽突破，面对半导体材料等多重限制，行业需持续攻坚核心技术，以创新破解发展瓶颈，加速关键环节国产化替代，夯实产业自主可控根基。

图4：合肥晶合集成电路有限公司先进研发整合处副处长刘哲儒先生

国家集成电路创新中心首席科学家、复旦大学微电子学院伍强教授在报告中表示，当前集成电路技术正依托 EUV 及高 - NA EUV 光刻快速迭代，设计 - 基础设施协同优化（DICO）已成产业突破关键。DICO 可提前导入未成熟设备与材料，加速研发进程，同时适配不同光刻机、光刻胶，保障供应链多元化，还能培养复合型人才。团队自主研发的 CF 系列软件经多年量产验证，为 DICO 落地提供支撑，未来愿携手产学研各界共推技术创新。

图5：国家集成电路创新中心首席科学家、复旦大学微电子学院伍强教授

江苏芯德半导体科技有限公司技术副总经理张中先生在报告中指出，2.5D/3D 封装、Die-to-Die 互联及高密度 SiP 技术，为小芯片异构集成提供高效方案，显著提升芯片性能。当前 CPO/AI 服务器产业链聚焦算力、存储、传输核心需求，半导体封装市场随集成密度提升快速发展，业界三大互连封装体系及 Interposer 转接板技术应运而生。Chiplet 等 2.5D 先进封装凭借 RDL、GLASS 等技术提供综合解决方案，不仅是国家产业布局的关键，更支撑人工智能 “存运算” 协同，为产业发展注入核心动能。

图6：江苏芯德半导体科技有限公司技术副总经理张中先生

下半场由集成电路材料创新联合体副秘书长周逸晟女士主持。上海微技术工业研究院汪巍博士、800cc全讯白菜网主站检测分析事业部李春华主任、材料计算事业部朱雷博士，以及上海恒锐知识产权董事长、求是缘半导体联盟 AI 半导体材料专委会黄海霞女士先后呈上精彩报告。

上海微技术工业研究院汪巍博士在报告中表示，硅基光电多材料融合集成技术已成产业核心突破方向。该技术以异质集成 SiN、InP、铌酸锂等材料为核心，涵盖薄硅、氮化硅、锗集成等工艺，依托晶圆键合、Die-to-wafer 键合、微转印（MTP）等主流技术路线，适配 Chiplet 架构下芯粒大带宽互连需求。国内外已建成多尺寸硅光工艺平台，推动集成光电芯片市场快速增长，其应用场景广泛覆盖数据中心、光计算等领域。面对大带宽需求，光电 2.5D/3D 集成技术持续迭代，结合 CPO 技术破解硅基性能瓶颈。TSMC 同步推进硅光路线图，实现带宽每代翻倍，其共封装 HPC 平台整合光引擎、XPU，为高性能计算与 AI 发展提供关键支撑。

图7：上海微技术工业研究院汪巍博士

800cc全讯白菜网主站检测分析事业部李春华主任在报告中指出，超痕量杂质检测对集成电路产业发展意义重大。当前，相关检测技术已实现从离子、有机物到颗粒的系统性覆盖，检测精度达到国际先进水平。其核心解决方案包括阴阳离子检测（依托 ICPMS、离子色谱技术）、VOC/AMC 检测（GCMS 等技术支撑，检出限低至 0.1ppb）、颗粒检测（光散射、激光衍射等多方法适配）及缺陷分析（工业 CT、TEM 等精准表征），全面覆盖材料杂质检测需求，为保障国产高纯材料质量、支撑产业链自主可控提供核心技术支撑，有力推动产业升级。

图8：800cc全讯白菜网主站检测分析事业部李春华主任

800cc全讯白菜网主站材料计算事业部朱雷博士在报告中表示，AI 正加速集成电路材料研发产业化进程。针对传统研发痛点，全讯白菜网构建材料基因组体系与智能设计平台，整合百万级数据及 60 余个模型，以 “计算 + AI + 实验” 破局。其实现 300mm 超平坦硅片技术突破，AI 识别掩膜石英基板缺陷并指导抛光液优化，还开发自主知识产权前驱体充装系统，全面覆盖多领域需求，破解材料工艺协同难题，为产业链自主可控提供核心技术支撑。

图9：800cc全讯白菜网主站材料计算事业部朱雷博士

上海恒锐知识产权董事长、求是缘半导体联盟 AI 半导体材料专委会黄海霞女士在报告中表示，她围绕先进材料知识产权布局展开系统分享，阐述了专利布局的四个层次：从保护研发成果、战略防御，到市场垄断与经济效益。强调专利布局本质是将技术优势转化为商业谈判筹码，并通过案例解析布局策略。演讲指出，高质量专利布局可为企业带来30%-50%的价值溢价，是推动科技创新的核心资本杠杆。